微软密谈博通弃用美满，Meta携手Marvell备战2027

近日，据《The Information》援引内部知情人士消息，科技巨头微软正与芯片厂商博通就定制芯片合作展开深度洽谈。若合作顺利落地，微软将把现有定制芯片供应商美满电子（Marvell）替换为博通，这一变动或将改写行业竞争版图。

此次合作洽谈恰逢关键节点，全球科技企业对高端芯片的需求正呈爆发式增长。以微软为代表的巨头们正全力加码AI业务，芯片作为核心基础设施，直接决定其AI服务的扩张速度与核心竞争力。目前英伟达在半导体高端市场占据绝对主导地位，而博通凭借深厚的技术积累与稳定的产能供应，被业内视为英伟达最具实力的竞争对手，这也是微软倾向于与其合作的核心原因之一。

就在微软酝酿供应链调整的同时，另一场重要合作也在悄然推进。据两位知情人士透露，美满电子并未因微软的潜在变动放缓市场拓展步伐，近期正通过减免部分芯片设计前期工程费用的方式，全力争取Meta平台公司的更多业务合作。而曾参与该合作项目芯片开发的三位消息人士进一步证实，Meta已明确计划在2027年推出这款双方联合研发的定制芯片，目前项目正按规划稳步推进。

从行业趋势来看，科技巨头纷纷布局定制芯片，本质上是为了摆脱对单一供应商的依赖，同时根据自身AI业务需求打造更具适配性的硬件方案，降低核心技术受制于人的风险。此次微软、Meta的合作动向，不仅反映出头部企业对芯片供应链自主可控的迫切需求，也预示着高端定制芯片市场将迎来更激烈的竞争，博通、美满电子等厂商的博弈将进一步加剧。

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